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    PoP(Package on Package)堆叠装配技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,对于5G手机PoP无疑是一个值得考虑的优选方案。勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。元器件堆叠装配(Package on Package)技术必须经受这一新的挑战。

    当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块(MCM),系统集成(SiP)封装,堆叠封装(PiP, PoP)发展,从而传统的装配等级越来越模糊,出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成,如倒装晶片(Flip Chip)直接在终端产品装配。半导体装配设备中的特征功能开始出现在多功能精细间距贴片机上,同时具有较高的精度,又有助焊剂应用的功能。可以说,元件堆叠技术是在业已成熟的倒装晶片装配技术上发展起来的。

     K&S的Hybrid系列贴片机,对PoP堆叠装配的技术和工艺进行了进行了友好的支持与优化。最小0.3N的可编程全闭环贴装压力控制,±7μm@3σ的贴装精度,以及<1dpm的贴装不良率,为高直通率提高有力的保障。


  

KNS贴片机iX502/iX302详情介绍: